Surface Mount Technology Proces

De basisproceselementen van SMT omvatten: schermafdrukken (of dispensing), montage (uitharden), reflow solderen, reinigen, testen en herwerken .
1. Screen Printing: de functie ervan is om soldeerpasta af te drukken of lijm op de kussens van de PCB af te drukken om zich voor te bereiden op het solderen van componenten . De gebruikte apparatuur is een schermprinter (schermprinter), die zich bevindt aan de voorgrond van de SMT -productielijn {.}
2. Dispensing: het is om lijm op een vaste positie op het PCB -bord te druppelen, en de hoofdfunctie is om de componenten op te lossen op de PCB -kaart . De gebruikte apparatuur is een dispensiemachine, die zich aan de voorgrond van de SMT -productielijn of achter de testapparatuur .} bevindt.
3. Montage: de functie ervan is om oppervlakte -gemonteerde componenten nauwkeurig te installeren op de vaste positie van de PCB . De gebruikte apparatuur is een patchmachine, die zich achter de schermprinter bevindt in de SMT -productielijn .
4. Curing: de functie is om de patchlijm te smelten, zodat de op het oppervlak gemonteerde componenten en het PCB -bord stevig aan elkaar zijn gebonden . De gebruikte apparatuur is een uithardende oven, die zich achter de patch -machine in de SMT -productielijn . bevindt
5. Refllow solderen: de functie ervan is om de soldeerpasta te smelten zodat de op het oppervlak gemonteerde componenten en het PCB -bord stevig aan elkaar zijn gebonden . De gebruikte apparatuur is een reflow -soldeeroven, die zich achter de Placement Machine in de SMT -productielijn {{{. bevindt
6. Reiniging: de functie is om de soldeerresten zoals flux te verwijderen die schadelijk zijn voor het menselijk lichaam op het geassembleerde PCB -bord . De gebruikte apparatuur is een reinigingsmachine, die in een niet -vastgestelde positie kan zijn en online of offline . kan zijn.
7. inspectie: de functie ervan is om de laskwaliteit en assemblagekwaliteit van de geassembleerde PCB-kaart te inspecteren . De gebruikte apparatuur omvat vergrootglazen, microscopen, in-circuittesters (ict), vliegende sonde-testers, automatische optische inspectie (aoi), x-ray-inspectie, functional testers, enz. op de productielijn volgens de behoeften van de inspectie .
8. herwerken: de functie is om het PCB -bord te herwerken dat is mislukt in de inspectie . De gebruikte tools solderen ijzer, herwerken werkstations, enz. ., die kan worden geconfigureerd in elke positie in de productielijn .