Structurele samenstelling Rigid-flex PCB bestaat voornamelijk uit twee delen: rigide deel en flexibel deel . De structuur bevat meestal de volgende niveaus:
· Rigide laag: gemaakt van traditionele PCB-materialen, het biedt stabiele elektrische prestaties en mechanische sterkte . fr -4 of andere krachtige substraten worden meestal gebruikt .
· Flexibele laag: gemaakt van flexibele circuitmaterialen (zoals polyimide of polyester), biedt het een hoog buigvermogen en vouwweerstand .
· Verbindingsgebied: het verbindingsgedeelte tussen de stijve laag en de flexibele laag, die meestal wordt bereikt met behulp van een speciaal lijm- of lasproces .
Ontwerppunten
· Stapstructuur: redelijk stapelsequentie en dikteontwerp zijn de sleutel om de prestaties van starre-flex PCB . in het algemeen de dikteverhouding van de starre laag en de flexibele laag te waarborgen en de flexibele laag moet in het ontwerp worden overwogen om te voldoen aan de behoeften van verschillende toepassingen .}
· Pad- en connectorontwerp: zorg ervoor dat het ontwerp van het pad voldoet aan de groottevereisten van de component en de connector moet in een geschikte positie worden ontworpen voor eenvoudig montage en onderhoud .
· Signaalintegriteit: Signaalintegriteit moet worden overwogen tijdens het ontwerpproces om interferentie met signaaltransmissie te voorkomen, veroorzaakt door het buigen van het flexibele deel .
